WSP06000 集積Green-niX特別講義第二

広島大学シラバス

English

年度 2025年度開講部局先進理工系科学研究科博士課程前期先進理工系科学専攻量子物質科学プログラム

講義コード WSP06000 科目区分専門的教育科目

授業科目名集積Green-niX特別講義第二

授業科目名
（フリガナ）シュウセキグリーンニクストクベツコウギダイニ

英文授業科目名 Special Lecture II on Integrated Green-niX

担当教員名若林　整,シラバス授業計画等参照

担当教員名
(フリガナ) ワカバヤシ　ヒトシ,シラバスジュギョウケイカクトウサンショウ

開講キャンパス双方向開設期 1年次生後期３ターム

曜日・時限・講義室 (3T) 火3-4,金3-4

授業の方法講義授業の方法
【詳細情報】オンライン（同時双方向型）

講義中心

単位 2.0 週時間 4 使用言語 E : 英語

学習の段階 6 : 大学院専門的レベル

学問分野（分野） 25 : 理工学

学問分野（分科） 12 : 電子工学

対象学生博士課程前期学生

授業のキーワード半導体、ビジネスモデル、VLSI、ウエハ、シリコン、化合物半導体、半導体メモリ、半導体製造装置、プロセス技術、検査技術、ナノブリッジ技術、チップレット技術、アナログ回路、SoC、AI、車載エレクトロニクス

教職専門科目　教科専門科目　

プログラムの中での
この授業科目の位置づけ
（学部生対象科目のみ）
到達度評価
の評価項目
（学部生対象科目のみ）

授業の目標・概要等現代社会を根底で支える半導体集積デバイスの技術動向を、デバイス、プロセス、設計、評価・検査、アプリケーションに至る広い観点から総合的に概観する。
　本講義では、毎回異なる半導体業界をけん引する様々な企業の講師陣が登壇される。それぞれの分野の技術について基礎的事項を概観するとともに、実際の半導体業界でのホットな動きを背景に産業技術として何が重要か、技術開発の担い手としてどのような視点を持つべきか等、講師の体験に基づいた話を聴くことができる。また、広い分野にわたる総合技術である半導体技術の開発において、分野間の連携の重要性も実例に基づいて学べる。本講義を通して半導体デバイスを支える多彩な技術要素と、各企業の取り組みを学ぶことで、自身の専門領域と半導体業界との関係性を理解し、市場を見据えた技術開発能力を養う。これらにより、自らのキャリアデザインを実現するために必要となる知識・スキル等を修得し、他者と共同して課題解決をする力を養うことができる。
　なお、本講義（集積Green-niX特別講義第二）と前期に開講される同第一は、共通のコンセプトで横並びに開講されるもので、これらにより多様な内容をカバーする構成となっている。
　本科目は2025年度より、アントレプレナーシップ科目としてみなすことができる専門科目（対応するGAはGA1M）になっている。

授業計画第1回ビッグテックのビジネスモデルと彼らから見た半導体技術の価値　[アクセンチュア] 半導体産業をビジネスモデルの観点から理解する
第2回半導体デバイス（NANDフラッシュメモリ）[キオクシア] NANDフラッシュメモリ技術を理解する
第3回未来社会のサイバーフィジカルシステム実現に向けたMEMS技術　[KOKUSAI ELECREIC] MEMS技術とその社会実装について理解する
第4回 MCU向け混載不揮発性メモリIP開発の動向 [ルネサスエレクトロニクス] 集積回路における不揮発性メモリ技術について理解する
第5回半導体プロセス（物理成膜） [キヤノンアネルバ] 半導体プロセスの成膜技術について理解する
第6回歴史的視点に基づく、デバイスとコンピュータ技術　[日立製作所] 半導体技術を歴史的観点から理解する
第7回高機能化技術（ナノブリッジ技術） [ナノブリッジセミコンダクター] ナノブリッジデバイスについて理解する
第8回半導体製品の量産テスト (GaN SiPを量産するための1ns以下の時間測定技術) [ローム] 製品量産におけるテスト技術について理解する
第9回高機能化技術（チップレット） [長瀬産業] 高機能化のために進化するチップレット技術について理解する
第10回半導体技術の動向と計測・検査（Metrology & Inspection, MI）技術の方向性 [日立ハイテク] 計測・検査技術について理解する
第11回半導体製品・市場（アナログ/AI向けLSI） [ヌヴォトンテクノロジージャパン] AI向けのアナログLSIについて理解する
第12回半導体製品・市場（車載向半導体） [マツダ] 自動車の電子システムとその半導体技術について理解する
第13回半導体製品・市場（DRAM） [マイクロンメモリジャパン] 先端的DRAM技術の実際を理解する
第14回シリコン半導体技術の現状と展望　[SUMCO] ウエハ技術からシリコン技術を理解する

教科書・参考書等教科書：なし
参考書、講義資料等
最新VLSIの基礎(タウア/ニン著、丸善出版)
半導体デバイス―基礎理論とプロセス技術(S.M. Sze著、産業図書)
アナログCMOS集積回路の設計基礎編・応用編(B. Razavi著、丸善出版)
各回配布資料

授業で使用する
メディア・機器等

【詳細情報】

授業で取り入れる
学習手法

予習・復習への
アドバイス学修効果を上げるため，参考書や配布資料等の該当箇所を参照し，「毎授業」授業内容に関する予習と復習（課題含む）をそれぞれ概ね100分を目安に行うこと。

履修上の注意
受講条件等半導体デバイスと電子回路に関する学部講義を履修していることが望ましい。
この授業はIntegrated Green-niX College関連講義（東京科学大学、豊橋技術科学大学，長岡技術科学大学，明治大学との半導体人材育成に係る単位互換に関する覚書に基づく講義）になります。
事前に各大学の特別聴講学生申請手続をしていない場合は履修登録が出来ませんのでご注意ください。

成績評価の基準等各回で出題する計14回のレポート(100%)で評価する。

実務経験

実務経験の概要と
それに基づく授業内容

メッセージ

その他

すべての授業科目において，授業改善アンケートを実施していますので，回答に協力してください。
回答に対しては教員からコメントを入力しており，今後の改善につなげていきます。

年度	2025年度	開講部局	先進理工系科学研究科博士課程前期先進理工系科学専攻量子物質科学プログラム
講義コード	WSP06000	科目区分	専門的教育科目
授業科目名	集積Green-niX特別講義第二
授業科目名（フリガナ）	シュウセキグリーンニクストクベツコウギダイニ
英文授業科目名	Special Lecture II on Integrated Green-niX
担当教員名	若林　整,シラバス授業計画等参照
担当教員名 (フリガナ)	ワカバヤシ　ヒトシ,シラバスジュギョウケイカクトウサンショウ
開講キャンパス	双方向	開設期	1年次生後期３ターム
曜日・時限・講義室	(3T) 火3-4,金3-4
授業の方法	講義	授業の方法【詳細情報】	オンライン（同時双方向型）
講義中心
単位	2.0	週時間	4	使用言語	E : 英語
学習の段階	6 : 大学院専門的レベル
学問分野（分野）	25 : 理工学
学問分野（分科）	12 : 電子工学
対象学生	博士課程前期学生
授業のキーワード	半導体、ビジネスモデル、VLSI、ウエハ、シリコン、化合物半導体、半導体メモリ、半導体製造装置、プロセス技術、検査技術、ナノブリッジ技術、チップレット技術、アナログ回路、SoC、AI、車載エレクトロニクス
教職専門科目		教科専門科目
プログラムの中でのこの授業科目の位置づけ（学部生対象科目のみ）
到達度評価の評価項目（学部生対象科目のみ）
授業の目標・概要等	現代社会を根底で支える半導体集積デバイスの技術動向を、デバイス、プロセス、設計、評価・検査、アプリケーションに至る広い観点から総合的に概観する。　本講義では、毎回異なる半導体業界をけん引する様々な企業の講師陣が登壇される。それぞれの分野の技術について基礎的事項を概観するとともに、実際の半導体業界でのホットな動きを背景に産業技術として何が重要か、技術開発の担い手としてどのような視点を持つべきか等、講師の体験に基づいた話を聴くことができる。また、広い分野にわたる総合技術である半導体技術の開発において、分野間の連携の重要性も実例に基づいて学べる。本講義を通して半導体デバイスを支える多彩な技術要素と、各企業の取り組みを学ぶことで、自身の専門領域と半導体業界との関係性を理解し、市場を見据えた技術開発能力を養う。これらにより、自らのキャリアデザインを実現するために必要となる知識・スキル等を修得し、他者と共同して課題解決をする力を養うことができる。　なお、本講義（集積Green-niX特別講義第二）と前期に開講される同第一は、共通のコンセプトで横並びに開講されるもので、これらにより多様な内容をカバーする構成となっている。　本科目は2025年度より、アントレプレナーシップ科目としてみなすことができる専門科目（対応するGAはGA1M）になっている。
授業計画	第1回ビッグテックのビジネスモデルと彼らから見た半導体技術の価値　[アクセンチュア] 半導体産業をビジネスモデルの観点から理解する第2回半導体デバイス（NANDフラッシュメモリ）[キオクシア] NANDフラッシュメモリ技術を理解する第3回未来社会のサイバーフィジカルシステム実現に向けたMEMS技術　[KOKUSAI ELECREIC] MEMS技術とその社会実装について理解する第4回 MCU向け混載不揮発性メモリIP開発の動向 [ルネサスエレクトロニクス] 集積回路における不揮発性メモリ技術について理解する第5回半導体プロセス（物理成膜） [キヤノンアネルバ] 半導体プロセスの成膜技術について理解する第6回歴史的視点に基づく、デバイスとコンピュータ技術　[日立製作所] 半導体技術を歴史的観点から理解する第7回高機能化技術（ナノブリッジ技術） [ナノブリッジセミコンダクター] ナノブリッジデバイスについて理解する第8回半導体製品の量産テスト (GaN SiPを量産するための1ns以下の時間測定技術) [ローム] 製品量産におけるテスト技術について理解する第9回高機能化技術（チップレット） [長瀬産業] 高機能化のために進化するチップレット技術について理解する第10回半導体技術の動向と計測・検査（Metrology & Inspection, MI）技術の方向性 [日立ハイテク] 計測・検査技術について理解する第11回半導体製品・市場（アナログ/AI向けLSI） [ヌヴォトンテクノロジージャパン] AI向けのアナログLSIについて理解する第12回半導体製品・市場（車載向半導体） [マツダ] 自動車の電子システムとその半導体技術について理解する第13回半導体製品・市場（DRAM） [マイクロンメモリジャパン] 先端的DRAM技術の実際を理解する第14回シリコン半導体技術の現状と展望　[SUMCO] ウエハ技術からシリコン技術を理解する
教科書・参考書等	教科書：なし参考書、講義資料等最新VLSIの基礎(タウア/ニン著、丸善出版) 半導体デバイス―基礎理論とプロセス技術(S.M. Sze著、産業図書) アナログCMOS集積回路の設計基礎編・応用編(B. Razavi著、丸善出版) 各回配布資料
授業で使用するメディア・機器等
【詳細情報】
授業で取り入れる学習手法
予習・復習へのアドバイス	学修効果を上げるため，参考書や配布資料等の該当箇所を参照し，「毎授業」授業内容に関する予習と復習（課題含む）をそれぞれ概ね100分を目安に行うこと。
履修上の注意受講条件等	半導体デバイスと電子回路に関する学部講義を履修していることが望ましい。この授業はIntegrated Green-niX College関連講義（東京科学大学、豊橋技術科学大学，長岡技術科学大学，明治大学との半導体人材育成に係る単位互換に関する覚書に基づく講義）になります。事前に各大学の特別聴講学生申請手続をしていない場合は履修登録が出来ませんのでご注意ください。
成績評価の基準等	各回で出題する計14回のレポート(100%)で評価する。
実務経験
実務経験の概要とそれに基づく授業内容
メッセージ
その他
すべての授業科目において，授業改善アンケートを実施していますので，回答に協力してください。回答に対しては教員からコメントを入力しており，今後の改善につなげていきます。

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